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“半导体将得益于物联网发展。”中科院上海微系统所所长王曦的演讲开篇点题。作为物联网的关键,传感器承担着数据采集和传输重任,物联网的世界,传感器将无所不在。
物联网对传感器的需求让集成电路有了全新的市场,一方面物联网的超大规模市场将拉动集成电路的发展,相关研究数据显示,到2020年,物联网解决方案市场规模将达到7.2万亿美元,与物联网相连的终端出货量将达到500亿件,中国市场的年复合增长率将达到20%。
物联网所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输,这就要求芯片必须低功耗、低价格,借助现有的材料、封装技术,这些性能在45nm芯片上即可完美呈现。我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局,随着物联网的发展,这些产能将得到最大程度的释放。
另一方面,物联网所需传感器的特性将改变集成电路发展路径,让现有制程集成电路有了更多的发展,这对我国集成电路发展是极大的机会。
“传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的最好突破口。”王曦此前在科技节的演讲上表示,我国半导体起步较晚,但物联网不仅让中国半导体有了更大的市场空间,更有可能第一次赶上国际先进水平,甚至做到世界第一,“传感器整体起步较晚,我国与国外的差距较小,更重要的是,现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段,布局得当有可能实现弯道超车。”