“半导体将得益于物联网发展。”中科院上海微系统所所长王曦的演讲开篇点题。作为物联网的关键，传感器承担着数据采集和传输重任，物联网的世界，传感器将无所不在。
    物联网对传感器的需求让集成电路有了全新的市场，一方面物联网的超大规模市场将拉动集成电路的发展，相关研究数据显示，到2020年，物联网解决方案市场规模将达到7.2万亿美元，与物联网相连的终端出货量将达到500亿件，中国市场的年复合增长率将达到20%。
    物联网所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格，借助现有的材料、封装技术，这些性能在45nm芯片上即可完美呈现。我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联网的发展，这些产能将得到最大程度的释放。
    另一方面，物联网所需传感器的特性将改变集成电路发展路径，让现有制程集成电路有了更多的发展，这对我国集成电路发展是极大的机会。
    “传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的最好突破口。”王曦此前在科技节的演讲上表示，我国半导体起步较晚，但物联网不仅让中国半导体有了更大的市场空间，更有可能第一次赶上国际先进水平，甚至做到世界第一，“传感器整体起步较晚，我国与国外的差距较小，更重要的是，现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现弯道超车。”